近日，據彭博社援引知情人士的話稱，中國正在規劃制定一套全面的新政策，以發展本國的半導體產業，應對美國政府的限制。

報道援引不具名的知情人士消息稱，北京正準備在到2025年的5年之內，對“第三代半導體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規劃草案中增加了一系列措施，以加強該行業的研究、教育和融資。相對于傳統的硅材料，第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

報道稱，中國即將制訂下一個五年計劃，包括努力擴大國內消費，以及在國內制造關鍵技術產品。中國已承諾到2025年向無線網絡到人工智能等技術領域投入約1.4萬億美元。半導體實際上是實現中國技術雄心的各個環節的根本，而日益激進的美國政府正威脅要切斷對中國的供應。研究公司龍洲經訊的技術分析師王丹（音譯）表示，“中國意識到半導體是所有先進技術的基礎，該國不再能依賴美國的供應，面對美國對獲取芯片加緊限制，中國的對策只能是繼續推動自己的產業去發展。”

有公開資料顯示，據中國海關數據統計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。