2020年以來，越來越多手機品牌的5G手機陸續上市，5G“星火”漸呈燎原之勢，形勢一片大好。

在數碼領域，除了關心5G手機帶來的網絡信號大變革之外，很多人也在預測：5G手機將會出現去金屬化機身的趨勢。

為什么會有這樣的預測呢？主要有以下幾方面原因：

金屬屏蔽手機信號

目前4G手機機身在采用金屬中框和外殼的同時，鋁制機身將會削減信號影響連接速度和強度，而5G是4G的延伸，使用更高頻率的脈沖波，對金屬很敏感，如果5G手機使用金屬機殼，那么會直接屏蔽信號。

5G信號對終端產品的天線設計提出了更高要求，為了滿足信號的溢出，未來的5G手機或將永久告別全金屬機身，即使是金屬中框也將逐漸變窄，甚至最終取消。

金屬影響無線充電

無線充電市場同樣方興未艾，各大手機品牌都配備了（反向）無線充電功能，它也是促進非金屬后蓋市場發展的重要原因之一。

無線充電是通過電磁波傳遞能量的，而金屬一個大的缺點是“出色的電磁屏蔽性”。倘若手機使用金屬后蓋，勢必會影響到無線充電的正常工作，無線充電功能也就失去了意義。

5G手機可能偏向于采用不易干擾信號傳輸的樹脂和玻璃等材料作為手機外殼，除了目前市場已經使用的3D玻璃等，重量輕耐撞擊，信號穿透性強的芳綸纖維同樣是不可多得的優秀選擇。

芳綸纖維是什么？

芳綸全稱為芳香族聚酰胺纖維，英文為Aramid fiber，是當今世界三大高科技纖維（碳纖維、芳綸、高強高模聚乙烯纖維）之一。

它具有超高強度、高模量和耐高溫、耐酸耐堿、重量輕、絕緣、抗老化、生命周期長等優良性能，其強度是鋼絲的5～6倍，模量為鋼絲或玻璃纖維的2～3倍，韌性是鋼絲的2倍，而重量僅為鋼絲的1/5左右，在560度的溫度下，不分解，不融化。

廣泛應用于復合材料、防彈制品、建材、特種防護服裝、電子設備等領域。

芳綸纖維手機背板的歷史

其實很多手機早就嘗試過使用芳綸纖維來作為手機背板。

摩托羅拉Razr刀鋒系列手機背板采用的是杜邦公司的凱夫拉（芳綸纖維）。

超薄設計并不簡單，材料的切割、機身成型以及材料的選擇上都需要考慮工藝和整體強度，而芳綸纖維足以承擔此項重任。

日本夏普最新款智能手機Aquos Zero，采用日本帝人Technora?Black芳綸纖維背板，新的Aquos Zero，重量只有146克，由黑色Technora?芳綸纖維增強塑料背蓋及一個鎂合金制成。

為什么芳綸纖維背板沒有普及呢？

正如前文所說，芳綸纖維具有不俗優勢，那為什么芳綸纖維背板沒有普及呢？市面上芳綸纖維產品也并不多見呢？

這主要是芳綸纖維材質成本較高、芳綸產品開發難度高的緣故。

芳綸纖維屬于國內短缺的高技術產品，因為其技術、資金門檻極高，研發周期極長，生產過程中對儀器設備要求高、行業集中度高，核心技術被巨頭壟斷。產能主要集中在美國、日本、歐洲，我國起步晚且生產技術較為落后，進口依賴度較高，而且多數國家把芳綸纖維作為戰略物資在技術等方面進行嚴格的管制（涉及軍工、航天等敏感領域），產品和技術都受到國外嚴格封鎖，因此采購成本居高不下，產品價格也相應提高。

其中要數杜邦公司（DuPont)獨占鰲頭，它是全球芳綸纖維市場的巨頭，占有超過全球一半以上的市場份額，旗下的Kevlar（凱夫拉）纖維已成為對位芳綸的標志性產品。

2019年國內對位芳綸需求12000噸左右，目前國內對位芳綸有效產能約3000噸/年，國內供需缺口較大，進口依賴性較高。

2019年，工業和信息化部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2018年版）》，其中【芳綸纖維和碳纖維】劃分在關鍵戰略材料類別，呼吁企業重點關注并實現材料應用產業化。

但由于我國芳綸纖維行業發展較晚且生產技術相對落后，國內產能不足，芳綸產品結構單一，差異化程度低。因此，政策不斷呼吁加快芳綸纖維創新成果轉化，讓龐大的市場需求拉動國內產能提升，發展出有競爭力的芳綸產品。

芳綸產品研發的創新品牌——PITAKA

在手機背板上采用芳綸纖維尚且難以普及，但有一個品牌，居然在手機殼上使用昂貴的芳綸纖維，這是非常大膽和高成本的嘗試。

PITAKA積極響應工業和信息化部的政策呼吁，對芳綸產品開發及產業化，大規模創新芳綸產品，打造多元化的產品結構，并且PITAKA也是數碼配件領域中，少有的大規模生產芳綸產品，并具備批量開發能力的創新品牌。

PITAKA所使用的芳綸纖維就是海外進口的DuPont杜邦凱夫拉，其初衷在于希望開發一些與市面上泛濫的劣質/不環保手機殼材質不同的高端材質手機殼，以防彈衣（芳綸纖維）材質的高標準，來武裝日常生活中的數碼配件，讓產品的防護性能、耐用指數直線飆升，減少日常生活中的產品使用損耗，著力打造一個生態環保，富有科技感的生活空間，讓所有人切實感受到產品帶來的實用與便捷。